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304永利集团唯一新材荣获天下半导体装备和质料标准化手艺委员会封装别离艺委员会“2025年度标准化先进事情单位”称呼

2025年11月19日

       2025年11月18至19日，，，，，，，天下半导体装备和质料标准化手艺委员会封装别离艺委员会（SAC/TC 203/SC 3）2025年度事情聚会在连云港召开，，，，，，，董事长李晓冬、手艺总监曹家凯加入聚会。。。。。。

       304永利集团唯一新材起劲加入标准研制项目，，，，，，，2025年度乐成宣布《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》和《集成电路封装用球形氧化铝微粉》两项国家标准，，，，，，，荣获“2025年度标准化先进事情单位”称呼。。。。。。